창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M30302M8-4V9GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M30302M8-4V9GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M30302M8-4V9GP | |
| 관련 링크 | M30302M8, M30302M8-4V9GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS076F23CET | 7.68MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS076F23CET.pdf | |
| RSMF3GB62R0 | RES METAL OX 3W 62 OHM 2% AXL | RSMF3GB62R0.pdf | ||
![]() | MDC20FA | MDC20FA ORIGINAL TO-3P | MDC20FA.pdf | |
![]() | PM20S Series | PM20S Series BOURNS SMD or Through Hole | PM20S Series.pdf | |
![]() | TSC911BCPA | TSC911BCPA TelCom DIP8 | TSC911BCPA.pdf | |
![]() | LBT676-J2L2E9272 | LBT676-J2L2E9272 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT676-J2L2E9272.pdf | |
![]() | SKKH71/06E | SKKH71/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH71/06E.pdf | |
![]() | wcm2012f2sf-261t03 | wcm2012f2sf-261t03 TAI-TECH SMD or Through Hole | wcm2012f2sf-261t03.pdf | |
![]() | YA78M33CKVURG3 | YA78M33CKVURG3 TI- TEXAS | YA78M33CKVURG3.pdf | |
![]() | TPCS8302(TE12L,Q,M | TPCS8302(TE12L,Q,M TOS MSOP-8 | TPCS8302(TE12L,Q,M.pdf | |
![]() | SCN2661C | SCN2661C PHI DIP | SCN2661C.pdf |