창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2V64S50ETP-6I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2V64S50ETP-6I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2V64S50ETP-6I | |
| 관련 링크 | M2V64S50, M2V64S50ETP-6I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0119.22 | FUSE BRD MNT 2A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0119.22.pdf | |
![]() | G2R-2A4-AC12 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VAC Coil Through Hole | G2R-2A4-AC12.pdf | |
![]() | UPD789072GR-013-GBC-E2 | UPD789072GR-013-GBC-E2 NEC SSOP-24 | UPD789072GR-013-GBC-E2.pdf | |
![]() | AOO0111 | AOO0111 NULL SOP8 | AOO0111.pdf | |
![]() | SVC9701 | SVC9701 SAMSUNG QFP | SVC9701.pdf | |
![]() | 43202-8802 | 43202-8802 MOLEX SMD or Through Hole | 43202-8802.pdf | |
![]() | TMX32C6203BGLS173H | TMX32C6203BGLS173H TI BGA173 | TMX32C6203BGLS173H.pdf | |
![]() | F1392TR | F1392TR ORIGINAL SMD or Through Hole | F1392TR.pdf | |
![]() | 7MBR30SA060-01 | 7MBR30SA060-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR30SA060-01.pdf | |
![]() | 8314AYLF | 8314AYLF ICS QFP | 8314AYLF.pdf |