창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2V64S30BTP-8A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2V64S30BTP-8A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2V64S30BTP-8A | |
관련 링크 | M2V64S30, M2V64S30BTP-8A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | USR1V4R7MDA | USR1V4R7MDA nic DIP | USR1V4R7MDA.pdf | |
![]() | TL6111A2 | TL6111A2 TI SOP-8 | TL6111A2.pdf | |
![]() | TC4S69F(TE85L | TC4S69F(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S69F(TE85L.pdf | |
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![]() | 481GP-002-472 | 481GP-002-472 BOURNS SMD or Through Hole | 481GP-002-472.pdf | |
![]() | SZ157F | SZ157F EIC SMA | SZ157F.pdf | |
![]() | GBD201209PGA152N | GBD201209PGA152N Got SMD | GBD201209PGA152N.pdf | |
![]() | D610A003BGDP250 | D610A003BGDP250 TI BGA | D610A003BGDP250.pdf | |
![]() | RD3.9UMT1 | RD3.9UMT1 NEC SMD or Through Hole | RD3.9UMT1.pdf |