창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2V28S50CWG-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2V28S50CWG-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2V28S50CWG-6 | |
| 관련 링크 | M2V28S5, M2V28S50CWG-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R7BLCAP | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLCAP.pdf | |
![]() | BFC237541332 | 3300pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237541332.pdf | |
![]() | HK2125R27J-T | 270nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.3 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R27J-T.pdf | |
![]() | XC2S300EtmFG456-6C | XC2S300EtmFG456-6C XILINX BGA | XC2S300EtmFG456-6C.pdf | |
![]() | 453230-4R7K | 453230-4R7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 453230-4R7K.pdf | |
![]() | SRFIC08K11R2 | SRFIC08K11R2 MOTOROLA SMD or Through Hole | SRFIC08K11R2.pdf | |
![]() | ZR33072PQC | ZR33072PQC ZRAN QFP-100 | ZR33072PQC.pdf | |
![]() | IL-10 | IL-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | IL-10.pdf | |
![]() | CP2139D | CP2139D ICF DIP-14 | CP2139D.pdf | |
![]() | BU4210FVE | BU4210FVE ROHM SMD or Through Hole | BU4210FVE.pdf | |
![]() | K80D08K3 | K80D08K3 Toshiba TO-220 | K80D08K3.pdf | |
![]() | HSJ0926-01-1150 | HSJ0926-01-1150 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0926-01-1150.pdf |