창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29f400b/bt-90N1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29f400b/bt-90N1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29f400b/bt-90N1 | |
| 관련 링크 | M29f400b/, M29f400b/bt-90N1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CIG10W1R5MNC | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 800mA 250 mOhm 0603 (1608 Metric) | CIG10W1R5MNC.pdf | |
![]() | ADC08200CIMT NOPB | ADC08200CIMT NOPB NS TSSOP-24 | ADC08200CIMT NOPB.pdf | |
![]() | S1A-TP | S1A-TP MCC HSMB | S1A-TP.pdf | |
![]() | NY-24W-K-IE | NY-24W-K-IE FUJITSU SMD or Through Hole | NY-24W-K-IE.pdf | |
![]() | GSCI-5K.5001 | GSCI-5K.5001 SIRF BGA | GSCI-5K.5001.pdf | |
![]() | SN75117BN | SN75117BN TI DIP-16 | SN75117BN.pdf | |
![]() | RD39ES-AZ/AB2 | RD39ES-AZ/AB2 NEC SMD or Through Hole | RD39ES-AZ/AB2.pdf | |
![]() | CLC502AJE-TR13/NOPB | CLC502AJE-TR13/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC502AJE-TR13/NOPB.pdf | |
![]() | T46N400 | T46N400 AEG MODULE | T46N400.pdf | |
![]() | MH9610 | MH9610 ID DIP20 | MH9610.pdf | |
![]() | SCM63421ZP12A | SCM63421ZP12A MOTOROLA BGA | SCM63421ZP12A.pdf | |
![]() | HEF455BD | HEF455BD MOTOROLA DIP | HEF455BD.pdf |