창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W400DB55N3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W400DB55N3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W400DB55N3 | |
| 관련 링크 | M29W400, M29W400DB55N3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-192-10-37Q-EP-TR | 19.2MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-192-10-37Q-EP-TR.pdf | |
![]() | IRF7476TRPBF | MOSFET N-CH 12V 15A 8-SOIC | IRF7476TRPBF.pdf | |
![]() | CMF556M6500GLEB | RES 6.65M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF556M6500GLEB.pdf | |
![]() | 43351 | 43351 ERNI NA | 43351.pdf | |
![]() | ARR-AM230L-CA8 | ARR-AM230L-CA8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ARR-AM230L-CA8.pdf | |
![]() | BTA24-400B. | BTA24-400B. ST TO-220 | BTA24-400B..pdf | |
![]() | TLC2274AMDREP | TLC2274AMDREP TI SOP | TLC2274AMDREP.pdf | |
![]() | SMA5940BT3G | SMA5940BT3G ON DO-214AC | SMA5940BT3G.pdf | |
![]() | GS8662Q18H250 | GS8662Q18H250 GSI BGA | GS8662Q18H250.pdf | |
![]() | 16LC715-04E/SO | 16LC715-04E/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC715-04E/SO.pdf | |
![]() | SXK1062062/102RA | SXK1062062/102RA OTHER SMD or Through Hole | SXK1062062/102RA.pdf | |
![]() | ABHN | ABHN ORIGINAL 6SOT-23 | ABHN.pdf |