창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29W400BB70N1-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29W400BB70N1-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29W400BB70N1-ST | |
| 관련 링크 | M29W400BB, M29W400BB70N1-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532C0G3F271K230KA | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G3F271K230KA.pdf | |
![]() | MBB02070D4593DC100 | RES 459K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D4593DC100.pdf | |
![]() | 1SMB16AT | 1SMB16AT ONS Call | 1SMB16AT.pdf | |
![]() | TMS470R1VF356AGJZQ | TMS470R1VF356AGJZQ TI QFP | TMS470R1VF356AGJZQ.pdf | |
![]() | SC526124FK | SC526124FK ORIGINAL QFP | SC526124FK.pdf | |
![]() | L6902 | L6902 ST SMD or Through Hole | L6902.pdf | |
![]() | 130559 | 130559 HAR SMD or Through Hole | 130559.pdf | |
![]() | 1350497 | 1350497 ORIGINAL QFN-50 | 1350497.pdf | |
![]() | TSR2GTJ105V | TSR2GTJ105V ORIGINAL RES-TF-CHIP-1Mohm-5 | TSR2GTJ105V.pdf | |
![]() | MAX3235EEWP | MAX3235EEWP MAXIM SOP | MAX3235EEWP.pdf | |
![]() | LH10190A | LH10190A ORIGINAL SMD or Through Hole | LH10190A.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FFI022 | S29GL01GP10FFI022 SPANSION BGA | S29GL01GP10FFI022.pdf |