창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29W160DB120M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29W160DB120M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29W160DB120M1 | |
관련 링크 | M29W160D, M29W160DB120M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-8.000MDD-T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-8.000MDD-T.pdf | |
![]() | AC2010FK-071K54L | RES SMD 1.54K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-071K54L.pdf | |
![]() | GP177GSZ | GP177GSZ AD SOIC-8 | GP177GSZ.pdf | |
![]() | XP1101 | XP1101 Mat SOT-353 | XP1101.pdf | |
![]() | NY24WK | NY24WK TAKAMISA DIP-4 | NY24WK.pdf | |
![]() | SMS602 | SMS602 FUJISOKU SMD-4 | SMS602.pdf | |
![]() | BZV55B16,115 | BZV55B16,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55B16,115.pdf | |
![]() | TNETV3010FIDTGVC | TNETV3010FIDTGVC TI SMD or Through Hole | TNETV3010FIDTGVC.pdf | |
![]() | NJU206501F | NJU206501F JRC QFP | NJU206501F.pdf | |
![]() | MAX825SEUK-T | MAX825SEUK-T MAXIM SOT153 | MAX825SEUK-T.pdf | |
![]() | 24C08N-SU2.7V | 24C08N-SU2.7V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C08N-SU2.7V.pdf |