창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29W064FB6AZA6F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29W064FB6AZA6F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29W064FB6AZA6F | |
관련 링크 | M29W064FB, M29W064FB6AZA6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012AAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012AAR.pdf | |
![]() | RC1206JR-07620KL | RES SMD 620K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-07620KL.pdf | |
![]() | MMG3002NT1 | RF Amplifier IC General Purpose 40MHz ~ 3.6GHz SOT-89-4 | MMG3002NT1.pdf | |
![]() | 19.6608MHZOSC | 19.6608MHZOSC ECS SMD or Through Hole | 19.6608MHZOSC.pdf | |
![]() | SS22D181MCXPF | SS22D181MCXPF HIT SMD or Through Hole | SS22D181MCXPF.pdf | |
![]() | T495C226M016ZTE350 | T495C226M016ZTE350 KEMET SMD | T495C226M016ZTE350.pdf | |
![]() | SN74GTLPH306PW | SN74GTLPH306PW TI TSSOP- | SN74GTLPH306PW.pdf | |
![]() | SN74AD04 | SN74AD04 TI TSSOP14 | SN74AD04.pdf | |
![]() | W25Q16DWSSIG | W25Q16DWSSIG WinbondElectronics SMD or Through Hole | W25Q16DWSSIG.pdf | |
![]() | PEB2091N V4.4 IEC-Q1 | PEB2091N V4.4 IEC-Q1 SIEMENS PLCC | PEB2091N V4.4 IEC-Q1.pdf | |
![]() | 98MX638-A0-BDB-C000 | 98MX638-A0-BDB-C000 Marvell SMD or Through Hole | 98MX638-A0-BDB-C000.pdf |