창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29F400BB55M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29F400BB55M3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29F400BB55M3 | |
| 관련 링크 | M29F400, M29F400BB55M3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40035AST | 40MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035AST.pdf | |
![]() | ISC1210AN220K | 22µH Shielded Wirewound Inductor 150mA 3.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210AN220K.pdf | |
![]() | M83723-13R1210N | M83723-13R1210N NULL NULL | M83723-13R1210N.pdf | |
![]() | LGK1709-1201RC | LGK1709-1201RC SMK SMD or Through Hole | LGK1709-1201RC.pdf | |
![]() | XC2VP40-FF1152C | XC2VP40-FF1152C XILTNX BGA | XC2VP40-FF1152C.pdf | |
![]() | K2233 | K2233 TOSHIBA TO-3P | K2233.pdf | |
![]() | UPD65646GJ-E35-3EN | UPD65646GJ-E35-3EN NEC TQFP-144 | UPD65646GJ-E35-3EN.pdf | |
![]() | LV5230BG-TLM-H | LV5230BG-TLM-H SANYO BGA | LV5230BG-TLM-H.pdf | |
![]() | 4.7X-DZ4.7X-TA | 4.7X-DZ4.7X-TA TOSHIBA SOT-23 | 4.7X-DZ4.7X-TA.pdf | |
![]() | 592D474X0035B2TE3 | 592D474X0035B2TE3 VISHAY SMD | 592D474X0035B2TE3.pdf | |
![]() | 2SJ465(F) | 2SJ465(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ465(F).pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE100LF255-80 | ISPLSI5384VE100LF255-80 SAMSUNG BGA | ISPLSI5384VE100LF255-80.pdf |