창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M29F400BB-70NG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M29F400BB-70NG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M29F400BB-70NG | |
| 관련 링크 | M29F400B, M29F400BB-70NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D275X0035B6V1E3 | 2.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.197" Dia (5.00mm) | 199D275X0035B6V1E3.pdf | |
![]() | 382LX122M500B092V | 382LX122M500B092V CDE DIP | 382LX122M500B092V.pdf | |
![]() | LM3000AS | LM3000AS NS LLP32 | LM3000AS.pdf | |
![]() | CC45SL1H010C-221C/D/JYR | CC45SL1H010C-221C/D/JYR TDK SMD or Through Hole | CC45SL1H010C-221C/D/JYR.pdf | |
![]() | R3064XLF10089 | R3064XLF10089 CISCO BGA | R3064XLF10089.pdf | |
![]() | PIC17LC766-08I/PT | PIC17LC766-08I/PT MICROCHIP QFP-80 | PIC17LC766-08I/PT.pdf | |
![]() | MP8668DLLFZ | MP8668DLLFZ MPS SMD or Through Hole | MP8668DLLFZ.pdf | |
![]() | DS90CF563MTD* | DS90CF563MTD* NS EM12AB | DS90CF563MTD*.pdf | |
![]() | STMP3506B* | STMP3506B* SIGMATEL+ BGA | STMP3506B*.pdf | |
![]() | SN74AVCBH164245GRG4 | SN74AVCBH164245GRG4 TI TSSOP-48 | SN74AVCBH164245GRG4.pdf | |
![]() | TS-A14S-S033 | TS-A14S-S033 DAWNING SMD or Through Hole | TS-A14S-S033.pdf | |
![]() | DSEI12X31-06C | DSEI12X31-06C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI12X31-06C.pdf |