창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29F160FB55N3E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29F160FB55N3E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29F160FB55N3E2 | |
관련 링크 | M29F160FB, M29F160FB55N3E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4116R-1-103 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16DIP | 4116R-1-103.pdf | |
![]() | MBB02070C2772FC100 | RES 27.7K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2772FC100.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM-D075 | K5D1G13ACM-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM-D075.pdf | |
![]() | BL8552CB3TR18 | BL8552CB3TR18 BL SOT23-3 | BL8552CB3TR18.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-DC24V | G6B-1114P-US-DC24V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6B-1114P-US-DC24V.pdf | |
![]() | HTB100-P/SP1 | HTB100-P/SP1 LEM SMD or Through Hole | HTB100-P/SP1.pdf | |
![]() | MAX1869ETL+ | MAX1869ETL+ MAXIM QFN-40 | MAX1869ETL+.pdf | |
![]() | LDBJ | LDBJ NPE SOT23-5 | LDBJ.pdf | |
![]() | RSB6,8S TE61 | RSB6,8S TE61 ROHM SMD or Through Hole | RSB6,8S TE61.pdf | |
![]() | J-105MD | J-105MD SANYU DIP-4 | J-105MD.pdf | |
![]() | GRP1555C1H9ROPZO1E | GRP1555C1H9ROPZO1E ORIGINAL SMD | GRP1555C1H9ROPZO1E.pdf | |
![]() | WS128JOPBFW01 | WS128JOPBFW01 SAMSUNG BGA | WS128JOPBFW01.pdf |