창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M29DW323DB-90N6E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M29DW323DB-90N6E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M29DW323DB-90N6E | |
관련 링크 | M29DW323D, M29DW323DB-90N6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3A225M020D5900 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A225M020D5900.pdf | ||
1PMT5931AE3/TR7 | DIODE ZENER 18V 3W DO216AA | 1PMT5931AE3/TR7.pdf | ||
MCR50JZHF19R1 | RES SMD 19.1 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF19R1.pdf | ||
NH80001ESB | NH80001ESB INTEL BGA | NH80001ESB.pdf | ||
CKCL44X7R1H222M | CKCL44X7R1H222M TDK SMD | CKCL44X7R1H222M.pdf | ||
BUF5704 | BUF5704 TI TSSOP14 | BUF5704.pdf | ||
203S-3Y-2 | 203S-3Y-2 N/A SMD or Through Hole | 203S-3Y-2.pdf | ||
ST34C86IF | ST34C86IF sgs SMD or Through Hole | ST34C86IF.pdf | ||
Z8530H-4JC | Z8530H-4JC ADM SMD or Through Hole | Z8530H-4JC.pdf | ||
CR1210J51R-P05 | CR1210J51R-P05 OHMS SMD or Through Hole | CR1210J51R-P05.pdf | ||
87C846N-4647(TC9515) | 87C846N-4647(TC9515) TOSHIBA DIP42 | 87C846N-4647(TC9515).pdf | ||
KM684000CLG-7 | KM684000CLG-7 SAMSUNG SOP32 | KM684000CLG-7.pdf |