창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M28C64-30WNS6T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M28C64-30WNS6T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M28C64-30WNS6T | |
관련 링크 | M28C64-3, M28C64-30WNS6T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ST2012SB32768E0HPWBB | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST2012SB32768E0HPWBB.pdf | |
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![]() | VH4118S62 | VH4118S62 MICROCHIP SOP28 | VH4118S62.pdf | |
![]() | AOZ9004BI | AOZ9004BI AOS SMD or Through Hole | AOZ9004BI.pdf | |
![]() | 7311S-GF-505x | 7311S-GF-505x NDK SMD or Through Hole | 7311S-GF-505x.pdf | |
![]() | BGA700L16E6327 | BGA700L16E6327 Infineon TSLP-16 | BGA700L16E6327.pdf | |
![]() | CC0603GRNPO8BN121 | CC0603GRNPO8BN121 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603GRNPO8BN121.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-656 | UPD23C64040ALGY-656 NEC TSOP | UPD23C64040ALGY-656.pdf | |
![]() | REG3012313/1 | REG3012313/1 TAMURA SMD or Through Hole | REG3012313/1.pdf |