창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M27C160 100F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M27C160 100F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M27C160 100F1 | |
관련 링크 | M27C160, M27C160 100F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1210C685K4PACTU | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C685K4PACTU.pdf | ||
GJM0335C1E3R4CB01D | 3.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R4CB01D.pdf | ||
2N4401TFR | TRANS NPN 40V 0.6A TO-92 | 2N4401TFR.pdf | ||
948DC | 948DC F CDIP14 | 948DC.pdf | ||
CXA1122AP | CXA1122AP SONY DIP-16 | CXA1122AP.pdf | ||
TG2217CTB | TG2217CTB TOSHIBA QFN | TG2217CTB.pdf | ||
XC2018-70J | XC2018-70J AMD PLCC | XC2018-70J.pdf | ||
3DD13007B8D | 3DD13007B8D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD13007B8D.pdf | ||
X36V0717 | X36V0717 ORIGINAL SMD or Through Hole | X36V0717.pdf | ||
664GI-05LF | 664GI-05LF ORIGINAL SOP QFN | 664GI-05LF.pdf | ||
ZFSCJ-2-1 | ZFSCJ-2-1 MINI SMD or Through Hole | ZFSCJ-2-1.pdf | ||
FMM-33 | FMM-33 SAK TO-3P | FMM-33.pdf |