창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2764-25F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2764-25F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2764-25F1 | |
| 관련 링크 | M2764-, M2764-25F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155C332JAR | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C332JAR.pdf | |
| 750813049 | OFFLINE XFRM WE-UNIT TI LM3447 | 750813049.pdf | ||
![]() | NC7SP74LX8 | NC7SP74LX8 FAIRCHILD SOT | NC7SP74LX8.pdf | |
![]() | SN7490N | SN7490N TI DIP | SN7490N.pdf | |
![]() | 72012-105 | 72012-105 NEC QFP44 | 72012-105.pdf | |
![]() | EB3CAD | EB3CAD ORIGINAL SMD or Through Hole | EB3CAD.pdf | |
![]() | 8503005YA | 8503005YA ADI/SIPE CDIP | 8503005YA.pdf | |
![]() | M66496-0006GP | M66496-0006GP RENESAS TQFP176 | M66496-0006GP.pdf | |
![]() | BFB1012EH-AF00 | BFB1012EH-AF00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFB1012EH-AF00.pdf | |
![]() | MTV003 | MTV003 MYSON SMD or Through Hole | MTV003.pdf | |
![]() | UF1815SG-500Y5R0-01 | UF1815SG-500Y5R0-01 TDK SMD or Through Hole | UF1815SG-500Y5R0-01.pdf | |
![]() | 179EAG | 179EAG EPS TQFP100 | 179EAG.pdf |