창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M25E166 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M25E166 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M25E166 | |
| 관련 링크 | M25E, M25E166 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH8011NP-561L | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 1.125 Ohm Max Radial | RCH8011NP-561L.pdf | |
![]() | R65C02J1 | R65C02J1 ORIGINAL PLCC | R65C02J1.pdf | |
![]() | 5004A | 5004A N/A SOP-8 | 5004A.pdf | |
![]() | GEM359 2405302 | GEM359 2405302 QLOGIC TQFP-176 | GEM359 2405302.pdf | |
![]() | Z0220112VSGR4078TR | Z0220112VSGR4078TR Zilog SMD or Through Hole | Z0220112VSGR4078TR.pdf | |
![]() | LE82946GZ | LE82946GZ INTEL BGA | LE82946GZ.pdf | |
![]() | CT51-2 | CT51-2 BINGZI DIP | CT51-2.pdf | |
![]() | HR610607 | HR610607 HR SMD or Through Hole | HR610607.pdf | |
![]() | TE28F200B5-T80 | TE28F200B5-T80 INTEL TSOP48 | TE28F200B5-T80.pdf | |
![]() | IRFR3302TRL | IRFR3302TRL IR TO-252 | IRFR3302TRL.pdf | |
![]() | RK73H2BT1003F | RK73H2BT1003F KOA SMD or Through Hole | RK73H2BT1003F.pdf | |
![]() | 39513143 | 39513143 Molex NA | 39513143.pdf |