창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M2585 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M2585 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M2585 | |
| 관련 링크 | M25, M2585 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM1104-R36-R | 360nH Shielded Wirewound Inductor 30A 1.2 mOhm Max Nonstandard | HCM1104-R36-R.pdf | |
![]() | TC224K35AT | TC224K35AT JARO SMD or Through Hole | TC224K35AT.pdf | |
![]() | 0805CS-680XFBC | 0805CS-680XFBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-680XFBC.pdf | |
![]() | N87C257-200V10 | N87C257-200V10 INTEL PLCC | N87C257-200V10.pdf | |
![]() | 28F200-TSOP(E28F200BVB80)D | 28F200-TSOP(E28F200BVB80)D INT TSOP | 28F200-TSOP(E28F200BVB80)D.pdf | |
![]() | 500334-0160 | 500334-0160 molex Connector | 500334-0160.pdf | |
![]() | 14076641 | 14076641 RICOH BGA | 14076641.pdf | |
![]() | SG-5A03C | SG-5A03C AIC SMD or Through Hole | SG-5A03C.pdf | |
![]() | NV22MC2C | NV22MC2C TAMU SMD or Through Hole | NV22MC2C.pdf | |
![]() | 93LC76CT-E/ST | 93LC76CT-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC76CT-E/ST.pdf | |
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