창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M252512F/224544-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M252512F/224544-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M252512F/224544-001 | |
| 관련 링크 | M252512F/22, M252512F/224544-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MD015C333MAB | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015C333MAB.pdf | |
![]() | T86D336K020EBAL | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K020EBAL.pdf | |
![]() | 402F300XXCDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCDT.pdf | |
![]() | 1638-16J | 560µH Unshielded Molded Inductor 107mA 19.5 Ohm Max Axial | 1638-16J.pdf | |
![]() | LFB212G45CL1D172 | LFB212G45CL1D172 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB212G45CL1D172.pdf | |
![]() | K4E171611C-JL50 | K4E171611C-JL50 SAMSUNG SOJ | K4E171611C-JL50.pdf | |
![]() | BF519 | BF519 ORIGINAL CAN3 | BF519.pdf | |
![]() | SDCL1005C1N1STF | SDCL1005C1N1STF SUNLORD SMD | SDCL1005C1N1STF.pdf | |
![]() | A07800 | A07800 ALPHA SOT363 | A07800.pdf | |
![]() | LTC4425IMSE#PBF | LTC4425IMSE#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4425IMSE#PBF.pdf | |
![]() | SG-636PCW48.000000MHZ | SG-636PCW48.000000MHZ EPSON SOP | SG-636PCW48.000000MHZ.pdf | |
![]() | DAC8831ICRGYRG4 | DAC8831ICRGYRG4 TI QFN14 | DAC8831ICRGYRG4.pdf |