창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M24C64-WBN6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M24C64-WBN6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC Serial I2C Bus EE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M24C64-WBN6 | |
| 관련 링크 | M24C64, M24C64-WBN6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744770222 | 220µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 390 mOhm Max Nonstandard | 744770222.pdf | |
![]() | S0603-271NJ3D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NJ3D.pdf | |
![]() | TNPU06034K53BZEN00 | RES SMD 4.53KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06034K53BZEN00.pdf | |
![]() | 1676703-5 | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676703-5.pdf | |
![]() | 22057035 | 22057035 MOREX PB | 22057035.pdf | |
![]() | CD74HC244F | CD74HC244F TI DIP | CD74HC244F.pdf | |
![]() | MP5251DS | MP5251DS MP SOP-8 | MP5251DS.pdf | |
![]() | BM1-02152-163F | BM1-02152-163F Fullconn SMD or Through Hole | BM1-02152-163F.pdf | |
![]() | HEF4093BP+652 | HEF4093BP+652 NXP DIP | HEF4093BP+652.pdf | |
![]() | RW1V226M0811M | RW1V226M0811M SAMWH DIP | RW1V226M0811M.pdf | |
![]() | 289-3S2 | 289-3S2 ORIGINAL SOT263-6 | 289-3S2.pdf | |
![]() | PCM58P-K/j | PCM58P-K/j BB DIP | PCM58P-K/j.pdf |