창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M24C64-WBN6-ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M24C64-WBN6-ST | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M24C64-WBN6-ST | |
| 관련 링크 | M24C64-W, M24C64-WBN6-ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D9R7BB01D | 9.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D9R7BB01D.pdf | |
![]() | F1778410M2F0W0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F1778410M2F0W0.pdf | |
![]() | DAC08BQ/883 | DAC08BQ/883 ADI DIP | DAC08BQ/883.pdf | |
![]() | HX50-P | HX50-P LEM SMD or Through Hole | HX50-P.pdf | |
![]() | 036208-1 | 036208-1 LUMBERG SMD or Through Hole | 036208-1.pdf | |
![]() | BCM57780A1KMLG | BCM57780A1KMLG BROADCOM QFN | BCM57780A1KMLG.pdf | |
![]() | RF5193TR13 | RF5193TR13 ORIGINAL QFP-16 | RF5193TR13.pdf | |
![]() | CS3845BD8 | CS3845BD8 Fujitsu SMD or Through Hole | CS3845BD8.pdf | |
![]() | BR24C16-RMN6TP | BR24C16-RMN6TP RohmSemiconductor 8-SO | BR24C16-RMN6TP.pdf | |
![]() | TIBPAL22V10-20MJTB 5962-8605304LA | TIBPAL22V10-20MJTB 5962-8605304LA TI CDIP24 | TIBPAL22V10-20MJTB 5962-8605304LA.pdf | |
![]() | BCR18100JT | BCR18100JT ORIGINAL SMD or Through Hole | BCR18100JT.pdf | |
![]() | SMS12.T_ | SMS12.T_ Semtech SMD or Through Hole | SMS12.T_.pdf |