창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M24C08-RMN6TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M24C08-RMN6TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M24C08-RMN6TP | |
| 관련 링크 | M24C08-R, M24C08-RMN6TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y6072150R000V0L | RES 150 OHM 1/5W .005% RADIAL | Y6072150R000V0L.pdf | |
![]() | 10V/100UF 5X7 | 10V/100UF 5X7 JWCO SMD or Through Hole | 10V/100UF 5X7.pdf | |
![]() | TC573302ECTTR | TC573302ECTTR MICROCHIP dip sop | TC573302ECTTR.pdf | |
![]() | K4W56163QG-ZC25 | K4W56163QG-ZC25 SAMSUNG BGA | K4W56163QG-ZC25.pdf | |
![]() | EPF10K100BFC256-3 | EPF10K100BFC256-3 ALTERA BGA | EPF10K100BFC256-3.pdf | |
![]() | 2CFB470/330MQ20RLF | 2CFB470/330MQ20RLF BOURNS SSOP20 | 2CFB470/330MQ20RLF.pdf | |
![]() | 4476D | 4476D ORIGINAL TO-252-5 | 4476D.pdf | |
![]() | FQB10N20L | FQB10N20L FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB10N20L .pdf | |
![]() | TLV5636ID/G4 | TLV5636ID/G4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5636ID/G4.pdf | |
![]() | K4E6404120TC50 | K4E6404120TC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E6404120TC50.pdf | |
![]() | MTD2012G | MTD2012G SHINDENGEN SOP24 | MTD2012G.pdf | |
![]() | TL8506P | TL8506P TOSH DIP22 | TL8506P.pdf |