창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M24C04-WBN6P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M24C04-WBN6P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M24C04-WBN6P | |
관련 링크 | M24C04-, M24C04-WBN6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT1602ACR7-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602ACR7-25E.pdf | |
![]() | TNPU060356K0AZEN00 | RES SMD 56K OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU060356K0AZEN00.pdf | |
![]() | SK34B-LTP(MCC) | SK34B-LTP(MCC) MCC SMD or Through Hole | SK34B-LTP(MCC).pdf | |
![]() | FE5332M | FE5332M N/A SMD or Through Hole | FE5332M.pdf | |
![]() | PM2-08D-360-FH | PM2-08D-360-FH IBM DIP | PM2-08D-360-FH.pdf | |
![]() | TLV5618ACD/AIDR/ACP/AIP | TLV5618ACD/AIDR/ACP/AIP TI/BB N A | TLV5618ACD/AIDR/ACP/AIP.pdf | |
![]() | KI2301X168 | KI2301X168 KEXIN SOT23 | KI2301X168.pdf | |
![]() | MAX651ESA+ | MAX651ESA+ MAXIM SOP | MAX651ESA+.pdf | |
![]() | HX2- | HX2- NEC SMD or Through Hole | HX2-.pdf | |
![]() | IOR2115 | IOR2115 IOR SMD | IOR2115.pdf | |
![]() | JS2N3019 | JS2N3019 NES CAN3 | JS2N3019.pdf |