창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M222. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M222. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M222. | |
| 관련 링크 | M22, M222. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7R2E104M200AA | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7R2E104M200AA.pdf | |
![]() | HM28-20001LF | 9mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 1.4 Ohm | HM28-20001LF.pdf | |
![]() | J74MN-VD-25 | LINK MODULE UP TO 32A FOR J7MN | J74MN-VD-25.pdf | |
![]() | HK06038N2J | HK06038N2J ORIGINAL SMD | HK06038N2J.pdf | |
![]() | RBCON-31ED | RBCON-31ED MIT QFP | RBCON-31ED.pdf | |
![]() | JM38510/19005BXA | JM38510/19005BXA HARRIS DIP | JM38510/19005BXA.pdf | |
![]() | C0603C471J5GAC7411 | C0603C471J5GAC7411 KEMET SMD or Through Hole | C0603C471J5GAC7411.pdf | |
![]() | TDDC2013 | TDDC2013 TDI QFP | TDDC2013.pdf | |
![]() | LBT50G6C-CSA-S | LBT50G6C-CSA-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50G6C-CSA-S.pdf | |
![]() | MC336OPC | MC336OPC MOT DIP8 | MC336OPC.pdf | |
![]() | EKMR251VSN152MR50S | EKMR251VSN152MR50S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMR251VSN152MR50S.pdf | |
![]() | UMX-599-D16 | UMX-599-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-599-D16.pdf |