창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2022B2B3G01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2022B2B3G01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2022B2B3G01 | |
관련 링크 | M2022B2, M2022B2B3G01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F320X2ILT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ILT.pdf | |
![]() | 3090R-122G | 1.2µH Unshielded Inductor 265mA 1.1 Ohm Max 2-SMD | 3090R-122G.pdf | |
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![]() | 2SA1381E | 2SA1381E SANYO TO-126 | 2SA1381E.pdf | |
![]() | K170BL | K170BL TOSHIBA TO-92 | K170BL.pdf | |
![]() | ML413RAA682JLC | ML413RAA682JLC Coilcraft SMD | ML413RAA682JLC.pdf | |
![]() | EMGG31-08(30A800V) | EMGG31-08(30A800V) FUJI SMD or Through Hole | EMGG31-08(30A800V).pdf | |
![]() | TSI576-10GILY | TSI576-10GILY IDT FLIP CHIP BGA 21X21 | TSI576-10GILY.pdf | |
![]() | DS1634J/883C | DS1634J/883C NS DIP8 | DS1634J/883C.pdf | |
![]() | SI9801DYT1 | SI9801DYT1 vishay SO-8 | SI9801DYT1.pdf | |
![]() | ELD-512SURWA/T2 | ELD-512SURWA/T2 EVERLIGHT DIP | ELD-512SURWA/T2.pdf |