창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M2012TXW30-DA-RO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M2012TXW30-DA-RO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M2012TXW30-DA-RO | |
관련 링크 | M2012TXW3, M2012TXW30-DA-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F0402E0R50FSTR | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 0402 | F0402E0R50FSTR.pdf | |
![]() | 403I35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D25M00000.pdf | |
![]() | RT0603BRE07210RL | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE07210RL.pdf | |
![]() | 4816P-T02-680 | RES ARRAY 15 RES 68 OHM 16SOIC | 4816P-T02-680.pdf | |
![]() | IMC0603ER12NJ | IMC0603ER12NJ vishay SMD or Through Hole | IMC0603ER12NJ.pdf | |
![]() | IDT71V321SA55PF | IDT71V321SA55PF IDT QFP | IDT71V321SA55PF.pdf | |
![]() | TL331IDBVRRG4 | TL331IDBVRRG4 TI SMD or Through Hole | TL331IDBVRRG4.pdf | |
![]() | MRF6522-5 | MRF6522-5 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF6522-5.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BB470 | CC0603JRNPO9BB470 YAGEO 4K | CC0603JRNPO9BB470.pdf | |
![]() | V12ZU2 | V12ZU2 HARRIS SMD or Through Hole | V12ZU2.pdf | |
![]() | AM188ER-30VC | AM188ER-30VC AMD QFP100 | AM188ER-30VC.pdf | |
![]() | SIT8103AI-32-18E-1.00000Y | SIT8103AI-32-18E-1.00000Y SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-32-18E-1.00000Y.pdf |