창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M1625-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M1625-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M1625-B | |
| 관련 링크 | M162, M1625-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216010.MRET1P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0216010.MRET1P.pdf | |
![]() | CLF7045NIT-2R2N-D | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.1A 17 mOhm Max Nonstandard | CLF7045NIT-2R2N-D.pdf | |
![]() | Y11215K11000T9R | RES SMD 5.11K OHM 1/4W 2512 | Y11215K11000T9R.pdf | |
![]() | XC2VP4-6FF672C | XC2VP4-6FF672C XILINX BGA | XC2VP4-6FF672C.pdf | |
![]() | AXT6212-19322 | AXT6212-19322 ORIGINAL BGA | AXT6212-19322.pdf | |
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![]() | W931031 | W931031 Winbond SOP24 | W931031.pdf | |
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![]() | TC2055-3.0VCT713 | TC2055-3.0VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2055-3.0VCT713.pdf | |
![]() | UPD424800V70 | UPD424800V70 nec SMD or Through Hole | UPD424800V70.pdf | |
![]() | STD55N03L | STD55N03L PHILIPS TO-263 | STD55N03L.pdf | |
![]() | NHE520 IF6 | NHE520 IF6 PhoenixContact 48-LLP | NHE520 IF6.pdf |