창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M14E390 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M14E390 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M14E390 | |
| 관련 링크 | M14E, M14E390 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R3DXAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXAAP.pdf | |
![]() | VJ0805D561JLBAT | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561JLBAT.pdf | |
![]() | CMF558K1600BHR6 | RES 8.16K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF558K1600BHR6.pdf | |
![]() | MCP1801T-6002I/OT | MCP1801T-6002I/OT Microchip SMD or Through Hole | MCP1801T-6002I/OT.pdf | |
![]() | TC55RP1502EMB713 | TC55RP1502EMB713 MICROCHIP SOT-89 | TC55RP1502EMB713.pdf | |
![]() | T6640S | T6640S MORNSUN SMD or Through Hole | T6640S.pdf | |
![]() | HC3-HP-24VDC | HC3-HP-24VDC NAIS SMD or Through Hole | HC3-HP-24VDC.pdf | |
![]() | ST24C02AB1 | ST24C02AB1 SMD SMD or Through Hole | ST24C02AB1.pdf | |
![]() | MOC3063-KD | MOC3063-KD LITEON DIP6 | MOC3063-KD.pdf | |
![]() | CY7C1353-66AC | CY7C1353-66AC QFP SMD or Through Hole | CY7C1353-66AC.pdf | |
![]() | 3SK78 | 3SK78 TOS N A | 3SK78.pdf | |
![]() | AD9687TD/883B | AD9687TD/883B AD DIP | AD9687TD/883B.pdf |