창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M14AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M14AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M14AP | |
| 관련 링크 | M14, M14AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H120JZ01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H120JZ01D.pdf | |
![]() | HRG3216P-54R9-D-T5 | RES SMD 54.9 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-54R9-D-T5.pdf | |
![]() | NQ80003ES2 QH08 | NQ80003ES2 QH08 INTEL BGA | NQ80003ES2 QH08.pdf | |
![]() | 31L5101A | 31L5101A ORIGINAL DIP8 | 31L5101A.pdf | |
![]() | TCM1030CP | TCM1030CP TI DIP-8 | TCM1030CP.pdf | |
![]() | 2SA1201-Y | 2SA1201-Y ORIGINAL SOT-89 | 2SA1201-Y .pdf | |
![]() | 54102-0403 | 54102-0403 Molex SMD or Through Hole | 54102-0403.pdf | |
![]() | NRSH122M63V16x31.5F | NRSH122M63V16x31.5F NIC DIP | NRSH122M63V16x31.5F.pdf | |
![]() | AM26L32BPC | AM26L32BPC AMD SMD or Through Hole | AM26L32BPC.pdf | |
![]() | MCP6282T-E/MS | MCP6282T-E/MS MICROCHIP MSOP8 | MCP6282T-E/MS.pdf | |
![]() | MAX16910CASA9+ | MAX16910CASA9+ MAXIM SOP | MAX16910CASA9+.pdf | |
![]() | SI4539ADY-E3 | SI4539ADY-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | SI4539ADY-E3.pdf |