창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M1331-393K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | M1331 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | M1331 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 75mA | |
| 전류 - 포화 | 75mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 42 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 19MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.320" L x 0.125" W(8.13mm x 3.18mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.145"(3.68mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | M1331-393KTR 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | M1331-393K | |
| 관련 링크 | M1331-, M1331-393K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ORNV20021002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20021002TF.pdf | |
![]() | CM1205-16CS | CM1205-16CS CMD SMD or Through Hole | CM1205-16CS.pdf | |
![]() | EC21QS03-TE12L | EC21QS03-TE12L N/A DO214 | EC21QS03-TE12L.pdf | |
![]() | 1W6V2TA | 1W6V2TA TCKELCJTCON DO-41 | 1W6V2TA.pdf | |
![]() | TC75S51F(XHZ) | TC75S51F(XHZ) TOSHIBA SOT153 | TC75S51F(XHZ).pdf | |
![]() | 190690046 | 190690046 AMD SMD or Through Hole | 190690046.pdf | |
![]() | ES3De3/TR13 | ES3De3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3De3/TR13.pdf | |
![]() | SN75180P | SN75180P TI DIP-14 | SN75180P.pdf | |
![]() | VI-261-CU-03 | VI-261-CU-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-261-CU-03.pdf | |
![]() | SAF7741HV/N118 | SAF7741HV/N118 PHILIPS QFP | SAF7741HV/N118.pdf | |
![]() | MP3-X20.33/275/20PCM22.5 | MP3-X20.33/275/20PCM22.5 WIM SMD or Through Hole | MP3-X20.33/275/20PCM22.5.pdf | |
![]() | TPSC686M016R0400 | TPSC686M016R0400 AVX 6032 C | TPSC686M016R0400.pdf |