창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M115068K1%-P5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | M115068K1, M115068K1%-P5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41607A5308M9 | 3000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 115 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 125°C | B41607A5308M9.pdf | |
![]() | TS360T33CET | 36MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS360T33CET.pdf | |
![]() | RCP0603W510RJS3 | RES SMD 510 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W510RJS3.pdf | |
![]() | SLF0730T-100M-N | SLF0730T-100M-N ORIGINAL SMD | SLF0730T-100M-N.pdf | |
![]() | TP8370AP | TP8370AP ORIGINAL DIP | TP8370AP.pdf | |
![]() | R453.160MRL | R453.160MRL ORIGINAL 1808 | R453.160MRL.pdf | |
![]() | CLA70019CW | CLA70019CW ORIGINAL DIP | CLA70019CW.pdf | |
![]() | SMT50-120 | SMT50-120 littelfuse/CCD/TECCOR DO-214AA | SMT50-120.pdf | |
![]() | CR13025 | CR13025 Bivig SMD or Through Hole | CR13025.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-FIBO | K9F1208U0B-FIBO SAMSUNG BGA | K9F1208U0B-FIBO.pdf | |
![]() | PBDI | PBDI N/A SOT-153 | PBDI.pdf | |
![]() | ispLSI5512VE-1 | ispLSI5512VE-1 Lattice BGA | ispLSI5512VE-1.pdf |