창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M10T0604-017 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M10T0604-017 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP120 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M10T0604-017 | |
관련 링크 | M10T060, M10T0604-017 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKT1817315406G | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKT1817315406G.pdf | |
![]() | 416F36035IAR | 36MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035IAR.pdf | |
![]() | 1053027:0061 | 1053027:0061 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 1053027:0061.pdf | |
![]() | MAX149CSA | MAX149CSA PMC BGA | MAX149CSA.pdf | |
![]() | XGC1120FT256C | XGC1120FT256C XILINX BGA | XGC1120FT256C.pdf | |
![]() | ESAC63-006 | ESAC63-006 FUJI TO-220 | ESAC63-006.pdf | |
![]() | MP158W-BPC01 | MP158W-BPC01 MCC SMD or Through Hole | MP158W-BPC01.pdf | |
![]() | 5010875058+ | 5010875058+ MOLEX SMD or Through Hole | 5010875058+.pdf | |
![]() | LM210SH/883 | LM210SH/883 NS CAN | LM210SH/883.pdf | |
![]() | MSP06C-03-223G | MSP06C-03-223G PH/ BGA | MSP06C-03-223G.pdf | |
![]() | BC411 | BC411 MOT/ST CAN3 | BC411.pdf |