창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-APP100-PBGA388 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-APP100-PBGA388 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-APP100-PBGA388 | |
관련 링크 | M-APP100-, M-APP100-PBGA388 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33D25M00000.pdf | |
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![]() | MMSZ5231ET1 | MMSZ5231ET1 ON SMD or Through Hole | MMSZ5231ET1.pdf | |
![]() | 1N4742A-G | 1N4742A-G PANJIT DO-41 | 1N4742A-G.pdf | |
![]() | R400EX-02 | R400EX-02 Radisys QFP | R400EX-02.pdf | |
![]() | GM6655-2.9ST25RG | GM6655-2.9ST25RG ORIGINAL SMD or Through Hole | GM6655-2.9ST25RG.pdf | |
![]() | LSBK9033/TR3 | LSBK9033/TR3 LIGITEK 2009 | LSBK9033/TR3.pdf | |
![]() | 2SA1412K | 2SA1412K NEC TO-252 | 2SA1412K.pdf | |
![]() | CL21A105KQFNNN | CL21A105KQFNNN SAMSUNG SMD | CL21A105KQFNNN.pdf |