창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M-1643F48PCH12-DB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M-1643F48PCH12-DB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M-1643F48PCH12-DB | |
관련 링크 | M-1643F48P, M-1643F48PCH12-DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T495M107M006ZTE1K0 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495M107M006ZTE1K0.pdf | |
![]() | RG2012P-3161-D-T5 | RES SMD 3.16K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3161-D-T5.pdf | |
![]() | RT0603CRC0722RL | RES SMD 22 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC0722RL.pdf | |
![]() | ORNTV20022502UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20022502UF.pdf | |
![]() | F160F3 | F160F3 INTEL BULKBGA | F160F3.pdf | |
![]() | CL05B221K5NNNC | CL05B221K5NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05B221K5NNNC.pdf | |
![]() | LS3006SRGWK-C2 | LS3006SRGWK-C2 LENOO DIP-10 | LS3006SRGWK-C2.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(SC.ELHZ | ULN2003AFWG(SC.ELHZ TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG(SC.ELHZ.pdf | |
![]() | AS2731T5-2.5 | AS2731T5-2.5 Alpha TO-263-5 | AS2731T5-2.5.pdf | |
![]() | NJM2732RB1 (TE2) | NJM2732RB1 (TE2) JRC SOP | NJM2732RB1 (TE2).pdf | |
![]() | RS19CH | RS19CH MRS NEW | RS19CH.pdf | |
![]() | LQG18H10NJ | LQG18H10NJ MURATA SMD or Through Hole | LQG18H10NJ.pdf |