창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZN7002LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZN7002LT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZN7002LT1G | |
| 관련 링크 | LZN700, LZN7002LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C472K5RALTU | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C472K5RALTU.pdf | |
![]() | B32923C3105M189 | 1µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP) Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | B32923C3105M189.pdf | |
![]() | MCS04020C7150FE000 | RES SMD 715 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C7150FE000.pdf | |
![]() | AD670JP-REEC | AD670JP-REEC AD SMD or Through Hole | AD670JP-REEC.pdf | |
![]() | PCI6254-BB66BC G | PCI6254-BB66BC G PLX BGA | PCI6254-BB66BC G.pdf | |
![]() | CS5501-BS2 | CS5501-BS2 cs sop | CS5501-BS2.pdf | |
![]() | TLE2061AMJGB | TLE2061AMJGB TI DIP | TLE2061AMJGB.pdf | |
![]() | CY100E474L-5DMB | CY100E474L-5DMB CYPREES DIP | CY100E474L-5DMB.pdf | |
![]() | TLE4206-2 | TLE4206-2 Infineon DSO-14 | TLE4206-2.pdf | |
![]() | BSH203.215 | BSH203.215 NXP SOT23 | BSH203.215.pdf | |
![]() | M-F12S2015W1 | M-F12S2015W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-F12S2015W1.pdf | |
![]() | SST25LF040A-33-4C-S2AES | SST25LF040A-33-4C-S2AES SST TSOP8 | SST25LF040A-33-4C-S2AES.pdf |