창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LZ5603D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LZ5603D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LZ5603D | |
| 관련 링크 | LZ56, LZ5603D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ1206Y332JXEAT5Z | 3300pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y332JXEAT5Z.pdf | |
| .jpg) | TNPW121037K4BEEA | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121037K4BEEA.pdf | |
|  | LE58QL021VCT | LE58QL021VCT LEGERITY SMD or Through Hole | LE58QL021VCT.pdf | |
|  | LF412CN/CAN | LF412CN/CAN NS DIP-8 | LF412CN/CAN.pdf | |
|  | MB606927PF-G-BND | MB606927PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606927PF-G-BND.pdf | |
|  | CL10B473MB6NXNC | CL10B473MB6NXNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B473MB6NXNC.pdf | |
|  | AVRC 5S 05 Q 050 050R | AVRC 5S 05 Q 050 050R AMOTECH SMD or Through Hole | AVRC 5S 05 Q 050 050R.pdf | |
|  | APL5605KI-TRG | APL5605KI-TRG ANPEC SOP-8 | APL5605KI-TRG.pdf | |
|  | BCM8220AIFB | BCM8220AIFB BROADCOM QFP | BCM8220AIFB.pdf | |
|  | FSD75-8-D | FSD75-8-D Panduit SMD or Through Hole | FSD75-8-D.pdf | |
|  | X55620V | X55620V XICOR TSSOP20 | X55620V.pdf | |
|  | MD80C31BH/5962-8506401QAC | MD80C31BH/5962-8506401QAC INTEL DIP-40P | MD80C31BH/5962-8506401QAC.pdf |