창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYT868-S1T1-26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYT868-S1T1-26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PB-FREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYT868-S1T1-26 | |
| 관련 링크 | LYT868-S, LYT868-S1T1-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ1608B601CTDH5 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608B601CTDH5.pdf | |
![]() | Y16071R82000F3R | RES SMD 1.82 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16071R82000F3R.pdf | |
![]() | CVA646 | CVA646 TI TSSOP | CVA646.pdf | |
![]() | TCL-H13V03-TO=8829CSNG5JP9 | TCL-H13V03-TO=8829CSNG5JP9 TOSHIBA DIP64 | TCL-H13V03-TO=8829CSNG5JP9.pdf | |
![]() | SML-210MTT86L/F | SML-210MTT86L/F SML-MTTL/F SMD or Through Hole | SML-210MTT86L/F.pdf | |
![]() | BP2A225M10016 | BP2A225M10016 SAMWH DIP | BP2A225M10016.pdf | |
![]() | SGA3286Z | SGA3286Z ORIGINAL SMD or Through Hole | SGA3286Z.pdf | |
![]() | EGHA500ELL330MH12D | EGHA500ELL330MH12D Chemi-con NA | EGHA500ELL330MH12D.pdf | |
![]() | JWGB1608M751HT | JWGB1608M751HT JW SMD or Through Hole | JWGB1608M751HT.pdf | |
![]() | ZL50400-D618A | ZL50400-D618A ZARLINK BGA | ZL50400-D618A.pdf | |
![]() | AOTOM | AOTOM N/A DIP | AOTOM.pdf |