창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYP476-Q2T1-26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYP476-Q2T1-26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYP476-Q2T1-26 | |
| 관련 링크 | LYP476-Q, LYP476-Q2T1-26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D475X9006UWE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D475X9006UWE3.pdf | |
![]() | 023302.5MXP | FUSE GLASS 2.5A 125VAC 5X20MM | 023302.5MXP.pdf | |
![]() | IL-WX-16S-VF-B-E1000E | IL-WX-16S-VF-B-E1000E JAE SMD or Through Hole | IL-WX-16S-VF-B-E1000E.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF1152C | XC2VP30-6FF1152C XILINX BGA | XC2VP30-6FF1152C.pdf | |
![]() | 32R5659 | 32R5659 ORIGINAL BGA | 32R5659.pdf | |
![]() | NRE-HL103M10V16x40F | NRE-HL103M10V16x40F NIC DIP | NRE-HL103M10V16x40F.pdf | |
![]() | MB90F548GPF-GE1 | MB90F548GPF-GE1 Fujitsu QFP | MB90F548GPF-GE1.pdf | |
![]() | KSA7330 | KSA7330 FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSA7330.pdf | |
![]() | 24LC256NG | 24LC256NG MICROCHIP DIPOP | 24LC256NG.pdf | |
![]() | IRF630STRLPBF ROHS | IRF630STRLPBF ROHS VISH SMD or Through Hole | IRF630STRLPBF ROHS.pdf | |
![]() | BRT23M-X007 | BRT23M-X007 VISHAY SOP-6 | BRT23M-X007.pdf | |
![]() | SWCHT1000S04-P20 | SWCHT1000S04-P20 ORIGINAL BGA | SWCHT1000S04-P20.pdf |