창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LYG3393-GB-PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LYG3393-GB-PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LYG3393-GB-PF | |
관련 링크 | LYG3393, LYG3393-GB-PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TMK021CG9R7CK-W | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG9R7CK-W.pdf | ||
C1210C272KFRACTU | 2700pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C272KFRACTU.pdf | ||
AF164-FR-0719R6L | RES ARRAY 4 RES 19.6 OHM 1206 | AF164-FR-0719R6L.pdf | ||
AME8833AEEV330L | AME8833AEEV330L ameinc SMD or Through Hole | AME8833AEEV330L.pdf | ||
XCV400E-7FGG676C | XCV400E-7FGG676C XILINX BGA | XCV400E-7FGG676C.pdf | ||
ZUW1R0518-XMJD | ZUW1R0518-XMJD COSEL SMD or Through Hole | ZUW1R0518-XMJD.pdf | ||
MBB-0207-25-20K0,1% | MBB-0207-25-20K0,1% BEYSCHLAG SMD or Through Hole | MBB-0207-25-20K0,1%.pdf | ||
TLP561J(IFT7)-F | TLP561J(IFT7)-F TOSHIBA DIP-5 | TLP561J(IFT7)-F.pdf | ||
TL16C550CFN TI 08+ 6900 | TL16C550CFN TI 08+ 6900 TI SMD or Through Hole | TL16C550CFN TI 08+ 6900.pdf | ||
30N06L | 30N06L UTC TO220 | 30N06L.pdf | ||
bcr 133e 6327 | bcr 133e 6327 infineon SMD or Through Hole | bcr 133e 6327.pdf |