창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LYE63B-CBEA-26-1-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LYE63B-CBEA-26-1-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LYE63B-CBEA-26-1-Z | |
| 관련 링크 | LYE63B-CBE, LYE63B-CBEA-26-1-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E6R6CD01D | 6.6pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E6R6CD01D.pdf | |
![]() | 315000230160 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230160.pdf | |
![]() | FCT821AM | FCT821AM HAR SOP | FCT821AM.pdf | |
![]() | PIC16C73B-20I/SP | PIC16C73B-20I/SP MIC SMD or Through Hole | PIC16C73B-20I/SP.pdf | |
![]() | S5D2501E09-DO | S5D2501E09-DO SAMSUNG DIP24 | S5D2501E09-DO.pdf | |
![]() | KTY19-6/KTY 19-6 | KTY19-6/KTY 19-6 SIEMENS SMD or Through Hole | KTY19-6/KTY 19-6.pdf | |
![]() | HI1-5045-2 | HI1-5045-2 HARRIS CDIP | HI1-5045-2.pdf | |
![]() | 4606H-101-512LF | 4606H-101-512LF Bourns DIP | 4606H-101-512LF.pdf | |
![]() | CY74FCT162952CTPAC | CY74FCT162952CTPAC CYPRESS TSSOP56 | CY74FCT162952CTPAC.pdf | |
![]() | KRA759U | KRA759U KEC SOT-363 | KRA759U.pdf | |
![]() | ST1500EABJ8.1920MHZ | ST1500EABJ8.1920MHZ SARONIX SMD or Through Hole | ST1500EABJ8.1920MHZ.pdf | |
![]() | G8656D | G8656D SK ZIP | G8656D.pdf |