창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LY62L2568-GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LY62L2568-GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LY62L2568-GP | |
| 관련 링크 | LY62L25, LY62L2568-GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL204855471E3 | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | MAL204855471E3.pdf | |
![]() | CJ1W-OD231 | CJ1W-OD231 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ1W-OD231.pdf | |
![]() | MA8150L/15 | MA8150L/15 PHI SOT-523 | MA8150L/15.pdf | |
![]() | PSB2160PVB2 | PSB2160PVB2 SIEMENS DIP | PSB2160PVB2.pdf | |
![]() | M60062-0406FP | M60062-0406FP MITSUBISHI QFP | M60062-0406FP.pdf | |
![]() | BQ30Z555DBTR-R2 | BQ30Z555DBTR-R2 TI SMD or Through Hole | BQ30Z555DBTR-R2.pdf | |
![]() | DSI2C887 | DSI2C887 DS SMD or Through Hole | DSI2C887.pdf | |
![]() | SP231ACP | SP231ACP SIPEX DIP14 | SP231ACP.pdf | |
![]() | CXK5T81000AYN-12LLX6 | CXK5T81000AYN-12LLX6 SONY TSOP32 | CXK5T81000AYN-12LLX6.pdf | |
![]() | MLG1608B22NJ | MLG1608B22NJ TDK SMD or Through Hole | MLG1608B22NJ.pdf | |
![]() | 368135-6 | 368135-6 CHINA SMD or Through Hole | 368135-6.pdf | |
![]() | MM74LS126AN | MM74LS126AN FSC SOPDIP | MM74LS126AN.pdf |