창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LY-DM02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LY-DM02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LY-DM02 | |
| 관련 링크 | LY-D, LY-DM02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1H4R7MDD1TD | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPW1H4R7MDD1TD.pdf | ||
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![]() | EBM0805-170 | EBM0805-170 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBM0805-170.pdf | |
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![]() | GRM39X7R104K016AD | GRM39X7R104K016AD MUR SMD or Through Hole | GRM39X7R104K016AD.pdf | |
![]() | 2007716-1 | 2007716-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2007716-1.pdf | |
![]() | T6NC7XBG | T6NC7XBG TOSHIBA BGA | T6NC7XBG.pdf | |
![]() | BU-0509 | BU-0509 MAX SMD or Through Hole | BU-0509.pdf | |
![]() | 7000-41085-6360100 | 7000-41085-6360100 MURR SMD or Through Hole | 7000-41085-6360100.pdf | |
![]() | NDP603 | NDP603 NA TO-220 | NDP603.pdf |