창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LXZ63VB122M18X30LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 500 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXZ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 8000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.95A | |
임피던스 | 32m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.181"(30.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LXZ63VB122M18X30LL | |
관련 링크 | LXZ63VB122, LXZ63VB122M18X30LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | D75P66CS | D75P66CS NEC DIP24 | D75P66CS.pdf | |
![]() | H982 | H982 BMI COIL | H982.pdf | |
![]() | SP202EET/TR | SP202EET/TR SIPEX SOP16 | SP202EET/TR.pdf | |
![]() | QXXAVC529---M | QXXAVC529---M ASSEMBLED TSSOP | QXXAVC529---M.pdf | |
![]() | IU05X354K82N | IU05X354K82N ORIGINAL SMD or Through Hole | IU05X354K82N.pdf | |
![]() | AP130-18RG-7-F | AP130-18RG-7-F DIODES SC59R | AP130-18RG-7-F.pdf | |
![]() | NX25P80VFI | NX25P80VFI NEXFLASH SOP16 | NX25P80VFI.pdf | |
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![]() | MB1513PFVGBNDEF | MB1513PFVGBNDEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB1513PFVGBNDEF.pdf | |
![]() | MAX188BCPPP | MAX188BCPPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX188BCPPP.pdf | |
![]() | AXK3S00035G | AXK3S00035G NAiS/ SMD | AXK3S00035G.pdf |