창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXZ50VB47MF11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXZ50VB47MF11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXZ50VB47MF11 | |
| 관련 링크 | LXZ50VB, LXZ50VB47MF11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W2A45C103MAT2A | 10000pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 0508 (1220 Metric) 0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm) | W2A45C103MAT2A.pdf | |
![]() | CRCW08054K53FKEA | RES SMD 4.53K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054K53FKEA.pdf | |
![]() | J0BC4H3C | J0BC4H3C PUL CONN | J0BC4H3C.pdf | |
![]() | DL5818M | DL5818M ITT 1W34 | DL5818M.pdf | |
![]() | XC3S700AFGG484AGQ | XC3S700AFGG484AGQ XILINX BGA | XC3S700AFGG484AGQ.pdf | |
![]() | SP1117-1.8 | SP1117-1.8 SIPEX SOT-23 | SP1117-1.8.pdf | |
![]() | 2SC5007 /34 | 2SC5007 /34 NEC SOT-423 | 2SC5007 /34.pdf | |
![]() | MAX9119EXK+T | MAX9119EXK+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9119EXK+T.pdf | |
![]() | NL252018R56J | NL252018R56J TDK SMD or Through Hole | NL252018R56J.pdf | |
![]() | CN83779N | CN83779N PHI DIP-28 | CN83779N.pdf | |
![]() | NT5DS32M16-5BF | NT5DS32M16-5BF ORIGINAL TSOP | NT5DS32M16-5BF.pdf |