창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LXZ35VB33RM5X11LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXZ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 175mA | |
임피던스 | 500m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LXZ35VB33RM5X11LL | |
관련 링크 | LXZ35VB33R, LXZ35VB33RM5X11LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
402F19233CDT | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19233CDT.pdf | ||
SIT8924AM-73-XXE-25.000000D | OSC XO 25MHZ OE | SIT8924AM-73-XXE-25.000000D.pdf | ||
ERJ-8ENF4532V | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF4532V.pdf | ||
CRCW2512680KJNEGHP | RES SMD 680K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512680KJNEGHP.pdf | ||
LM4041EIM3X-1.2(p/b) | LM4041EIM3X-1.2(p/b) NS SOT-23 | LM4041EIM3X-1.2(p/b).pdf | ||
Q5505I-1M-TR(CD90-24050-1TR) | Q5505I-1M-TR(CD90-24050-1TR) QUALCOMM SMD or Through Hole | Q5505I-1M-TR(CD90-24050-1TR).pdf | ||
BU2506DF | BU2506DF NXP TO-3PF | BU2506DF.pdf | ||
P87C554X2BBD | P87C554X2BBD PHILIPS TQFP64 | P87C554X2BBD.pdf | ||
ROS-4040+ | ROS-4040+ MINI SMD or Through Hole | ROS-4040+.pdf | ||
L65670D | L65670D ORIGINAL SMD or Through Hole | L65670D.pdf | ||
ECM029 | ECM029 EIC QFN | ECM029.pdf | ||
UPD4721GS-GJG-E2(P/B) | UPD4721GS-GJG-E2(P/B) NEC SSOP-20 | UPD4721GS-GJG-E2(P/B).pdf |