창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXZ25VB821M10X25LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | LXZ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 820µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.44A | |
| 임피던스 | 45m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LXZ25VB821M10X25LL | |
| 관련 링크 | LXZ25VB821, LXZ25VB821M10X25LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | S3EB-L-12V | General Purpose Relay 4PST (3 Form A, 1 Form B) 12VDC Coil Through Hole | S3EB-L-12V.pdf | |
![]() | RT0805BRD072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD072K8L.pdf | |
![]() | PRG3216P-6650-B-T5 | RES SMD 665 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-6650-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW0805365RFHEAP | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805365RFHEAP.pdf | |
![]() | P0147SB | P0147SB ORIGINAL DIP14 | P0147SB.pdf | |
![]() | MX10FLCDPCB | MX10FLCDPCB MX DIP40 | MX10FLCDPCB.pdf | |
![]() | BD138/10 | BD138/10 TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BD138/10.pdf | |
![]() | TVV014 | TVV014 ASI SMD or Through Hole | TVV014.pdf | |
![]() | 2SK970-GR | 2SK970-GR TOSHIBA DIP | 2SK970-GR.pdf | |
![]() | HMC170C8TR | HMC170C8TR HITTITE SMD or Through Hole | HMC170C8TR.pdf | |
![]() | CY80632007224AB | CY80632007224AB Intel BGA | CY80632007224AB.pdf | |
![]() | TK70650HC-GG | TK70650HC-GG TOKO TO23-6 | TK70650HC-GG.pdf |