창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LXY25VB561M10X25LL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | LXY | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 560µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.26A | |
임피던스 | 52m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LXY25VB561M10X25LL | |
관련 링크 | LXY25VB561, LXY25VB561M10X25LL 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB30000D0HPQCC | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB30000D0HPQCC.pdf | |
![]() | RJENB1051102/33 | RJENB1051102/33 BC SMD or Through Hole | RJENB1051102/33.pdf | |
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![]() | TLE2074CN- | TLE2074CN- TI SMD or Through Hole | TLE2074CN-.pdf | |
![]() | CX06828-13P | CX06828-13P CONEXANT TQFP128 | CX06828-13P.pdf | |
![]() | RN1V477M1635M | RN1V477M1635M samwha DIP-2 | RN1V477M1635M.pdf |