창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXY10VB470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXY10VB470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXY10VB470M | |
| 관련 링크 | LXY10V, LXY10VB470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D1R7BLAAP | 1.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7BLAAP.pdf | |
| .jpg) | TR3C476K6R3C0300 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TR3C476K6R3C0300.pdf | |
|  | GC2500162 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC2500162.pdf | |
|  | 25BSP30-G-4-12C | ENCODER MECH PC 12POS 4DECK | 25BSP30-G-4-12C.pdf | |
|  | 20LQFN | 20LQFN ORIGINAL QFN-20 | 20LQFN.pdf | |
|  | TFK625 | TFK625 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFK625.pdf | |
|  | MT0750-44-01 | MT0750-44-01 MICROTUNE BGA(88mm) | MT0750-44-01.pdf | |
|  | LT3509EDE#PBF | LT3509EDE#PBF LT DFN14 | LT3509EDE#PBF.pdf | |
|  | 4606X-101-514 | 4606X-101-514 Bourns DIP | 4606X-101-514.pdf | |
|  | EXBS8V103J | EXBS8V103J PANASONIC SMD or Through Hole | EXBS8V103J.pdf | |
|  | 2EHDR-5P | 2EHDR-5P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDR-5P.pdf | |
|  | DRX3913K-AP-A2 | DRX3913K-AP-A2 MICRONAS SMD or Through Hole | DRX3913K-AP-A2.pdf |