창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LXV6.3VB2200M5.0TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LXV6.3VB2200M5.0TP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LXV6.3VB2200M5.0TP | |
관련 링크 | LXV6.3VB22, LXV6.3VB2200M5.0TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERT-D3FGL750S | NTC Thermistor 75 Disc, 7.5mm | ERT-D3FGL750S.pdf | |
![]() | 1RF460 | 1RF460 IR TO-3P | 1RF460.pdf | |
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![]() | AD45110Z-R7 | AD45110Z-R7 AD SMD or Through Hole | AD45110Z-R7.pdf | |
![]() | CY2071AFXC | CY2071AFXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY2071AFXC.pdf | |
![]() | ZMM5250B (20V) | ZMM5250B (20V) GS LL-34 | ZMM5250B (20V).pdf | |
![]() | BFG25AW TEL:82766440 | BFG25AW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG25AW TEL:82766440.pdf |