창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LXV10VB822M18X35LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LXV10VB822M18X35LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LXV10VB822M18X35LL | |
| 관련 링크 | LXV10VB822, LXV10VB822M18X35LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D225X0010T2T | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 8.6 Ohm 0.087" L x 0.043" W (2.20mm x 1.10mm) | 595D225X0010T2T.pdf | |
![]() | CPF1206B750RE1 | RES SMD 750 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B750RE1.pdf | |
![]() | MDB5951UTH | MDB5951UTH Magnachip PDIP | MDB5951UTH.pdf | |
![]() | LPC2478FET208-S | LPC2478FET208-S NXP TFBGA-208 | LPC2478FET208-S.pdf | |
![]() | PALCE20V8H-10JC/ | PALCE20V8H-10JC/ AMD PLCC | PALCE20V8H-10JC/.pdf | |
![]() | SJN-001PT-0.9 | SJN-001PT-0.9 JST ROHS | SJN-001PT-0.9.pdf | |
![]() | HD10145 | HD10145 HIT CDIP16 | HD10145.pdf | |
![]() | HSMP-3803 | HSMP-3803 HP SOT-23 | HSMP-3803.pdf | |
![]() | NPR1TEJ0.47 | NPR1TEJ0.47 KYO SMD or Through Hole | NPR1TEJ0.47.pdf | |
![]() | KS2501-03 | KS2501-03 SAMSUNG DIP-24 | KS2501-03.pdf | |
![]() | BYV26CTAP | BYV26CTAP VISHAY SMD or Through Hole | BYV26CTAP.pdf |